Kod producenta: BX80646I34170
Gwarancja: 24 miesiące
Realizacja zamówienia: 3 dni dni
Producent: Intel
 
 
Opis produktu
Intel i3-4170, Core. Typ procesora: Intel Core i3-4xxx, Processor frequency: 3,7 GHz, Gniazdko procesora: Socket H3 (LGA 1150). Maksymalna pamięć operacyjna RAM: 32 GB, Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM, Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 1333, 1600 Mhz. Model karty graficznej on-board: Intel HD Graphics 4400, Częstotliwość podstawowa grafiki: 350 Mhz, Maksymalna częstotliwość dynamiczna grafiki: 1150 Mhz. Moc termalna: 54W. Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0, Konfiguracje PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Rozmiar opakowania: 37,5 x 37,5 mm

Specyfikacja produktu
Typ procesoraIntel Core i3-4xxx
Processor frequency3,7 GHz
Liczba rdzeni procesora2
Gniazdko procesoraSocket H3 (LGA 1150)
Element dlaPC
Processor lithography22 nm
Pudełko
Model procesorai3-4170
Liczba wątków4
Wskaźnik magistrali systemowej5 GT/s
Tryby operacyjne procesora32-bit, 64-bit
L3 cache3 MB
Kompatybilne chipsetyIntel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
SteppingC0
Typ magistraliDMI2
Processor codenameHaswell
Maksymalna pamięć operacyjna RAM32 GB
Obsługiwane rodzaje pamięciDDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Obsługiwane prędkości zegara pamięci1333, 1600 Mhz
Przepustowość pamięci25,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięciPodwójny
Kod korekcyjny
Napięcie pamięci1,5V
Moc termalna54W
Tcase72 °C
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-boardIntel HD Graphics 4400
Częstotliwość podstawowa grafiki350 Mhz
Maksymalna częstotliwość dynamiczna grafiki1150 Mhz
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego1740 MB
Maksymalna rozdzielczość (HDMI)3840 x 1600 piksele
Maximum resolution (DisplayPort)3840 x 1600 piksele
Wersja DirectX11.1
Wersja OpenGL4.3
Maximum resolution (VGA)2880 x 1800 piksele
Technologia Intel Hyper-Threading
Intel Turbo Boost TechnologyNie
Technologia Intel vProNie
Technologia Intel Quick Sync Video
Technologia Intel InTru 3D
Technologia Intel Wireless Display (WiDi)
Technologia Intel Clear Video HD
Intel Smart Cache
Nowe instrukcje AES
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel Trusted ExecutionNie
Technologia Intel VirtualizationVT-x
Intel Enhanced Halt State
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Secure Key
Intel TSX-NINie
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)Nie
Conflict Free
Execute Disable Bit
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Ilość slotów PCI Express16
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0
Konfiguracje PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Rozmiar opakowania37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwaniaAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesoraSR1PL
Skalowalność1S
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy3
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneNie
Układ graficzny i litografia IMC22 nm
Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2013C
Device ID41
Polecamy