Kod producenta: BX80658I75775C
Gwarancja: 24 miesiące
Realizacja zamówienia: 3 dni dni
Producent: Intel
 
 
Opis produktu
Intel i7-5775C, Core. Typ procesora: Intel Core i7-5xxx, Processor frequency: 3,3 GHz, Gniazdko procesora: Socket H3 (LGA 1150). Maksymalna pamięć operacyjna RAM: 32 GB, Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR3L-SDRAM, Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 1333,1600 Mhz. Model karty graficznej on-board: Intel Iris Pro Graphics 6200, Częstotliwość podstawowa grafiki: 300 Mhz, Maksymalna częstotliwość dynamiczna grafiki: 1150 Mhz. Moc termalna: 65 W. Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0, Konfiguracje PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Instrukcje obsługiwania: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2

Specyfikacja produktu
Typ procesoraIntel Core i7-5xxx
Processor frequency3,3 GHz
Liczba rdzeni procesora4
Gniazdko procesoraSocket H3 (LGA 1150)
Element dlaPC
Processor lithography14 nm
Pudełko
Model procesorai7-5775C
Liczba wątków8
Wskaźnik magistrali systemowej6,4 GT/s
Tryby operacyjne procesora64-bit
L3 cache6 MB
SteppingG0
Processor boost frequency3,7 GHz
Processor codenameBroadwell
Maksymalna pamięć operacyjna RAM32 GB
Obsługiwane rodzaje pamięciDDR3L-SDRAM
Obsługiwane prędkości zegara pamięci1333,1600 Mhz
Przepustowość pamięci25,6 GB/s
Obsługa kanałów pamięciPodwójny
Kod korekcyjnyNie
Szerokość3,750 cm
Głębokość kartonu3,750 cm
Moc termalna65 W
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-boardIntel Iris Pro Graphics 6200
Częstotliwość podstawowa grafiki300 Mhz
Maksymalna częstotliwość dynamiczna grafiki1150 Mhz
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego1700 MB
Maksymalna rozdzielczość (HDMI)2560 x 1600 piksele
Maximum resolution (DisplayPort)4096 x 2304 piksele
Wersja DirectX11.2/12
Wersja OpenGL4.3
Number of execution units48
Technologia Intel Anti-Theft
Technologia Intel Hyper-Threading
Intel Turbo Boost Technology2.0
Technologia Intel vProNie
Technologia Intel Quick Sync Video
Technologia Intel InTru 3D
Technologia Intel Wireless Display (WiDi)
Technologia Intel FDI
Technologia Intel Clear Video HD
Intel Insider
Nowe instrukcje AES
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel Trusted ExecutionNie
Technologia Intel VirtualizationVT-d, VT-x
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Secure Key
Intel TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)Nie
OS Guard
Intel Small Business Advantage (SBA)Nie
Conflict Free
Execute Disable Bit
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
WiMAX 4G
Maximum number of PCI Express lanes16
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0
Konfiguracje PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Instrukcje obsługiwaniaAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalowalność1S
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy3
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneNie
Układ graficzny i litografia IMC14 nm
Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2013D
Device ID1622
Polecamy