Kod producenta: CM8064601560113
Gwarancja: 24 miesiące
Realizacja zamówienia: 3 dni dni
Producent: Intel
 
 
Opis produktu
Intel i7-4790, Core. Typ procesora: Intel Core i7-4xxx, Processor frequency: 3,6 GHz, Gniazdko procesora: Socket H3 (LGA 1150). Maximum internal memory supported by processor: 32 GB, Memory types supported by processor: DDR3-SDRAM, Memory clock speeds supported by processor: 1333,1600 Mhz. Model karty graficznej on-board: Intel HD Graphics 4600, Wbudowana bazowa częstotliwość procesora: 350 Mhz, On-board graphics adapter dynamic frequency (max): 1200 Mhz. Zakres napięcia VID: 0.65 - 1.3 V. Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 3.0, Konfiguracje PCI Express: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8, Instrukcje obsługiwania: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2

Specyfikacja produktu
Typ procesoraIntel Core i7-4xxx
Processor frequency3,6 GHz
Liczba rdzeni procesora4
Gniazdko procesoraSocket H3 (LGA 1150)
Element dlaPC
Processor lithography22 nm
PudełkoNie
Model procesorai7-4790
Liczba wątków8
Wskaźnik magistrali systemowej5 GT/s
Tryby operacyjne procesora32-bit, 64-bit
Poziom pamięci podręcznej procesoraL3
Procesor cache8 MB
Kompatybilne chipsetyIntel B85, Intel H81, Intel H87, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87
SteppingC0
Processor boost frequency4 GHz
Maximum internal memory supported by processor32 GB
Memory types supported by processorDDR3-SDRAM
Memory clock speeds supported by processor1333,1600 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )25,6 GB/s
Memory channels supported by processorPodwójny
ECC supported by processorNie
Zakres napięcia VID0.65 - 1.3 V
Tcase72,72 °C
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-boardIntel HD Graphics 4600
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora350 Mhz
On-board graphics adapter dynamic frequency (max)1200 Mhz
Maximum on-board graphics adapter memory1,792 GB
Number of displays supported by on-board graphics adapter3
Technologia Intel Anti-Theft
Technologia Intel Hyper-Threading
Technologia Intel Identity Protection
Technologia Intel My WiFi
Intel Turbo Boost Technology2.0
Technologia Intel vPro
Technologia Intel Quick Sync Video
Technologia Intel InTru 3D
Technologia Intel Wireless Display (WiDi)
Technologia Intel Clear Video HD
Intel Insider
Intel Smart Cache
Nowe instrukcje AES
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel Trusted Execution
Technologia Intel WE/WY Acceleration
Technologia Intel VirtualizationVT-d, VT-x
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Secure Key
Intel TSX-NI
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
OS Guard
Execute Disable Bit
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0
Konfiguracje PCI Express1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Instrukcje obsługiwaniaAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Termiczny układ zasilania (TDP)84 W
Skalowalność1S
Maksymalna konfiguracja CPU1
Wbudowane opcje dostępneNie
Specyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2013D
Polecamy